ИнтерТехКомплект предлагает качественный флюс-гель FVS-BGA-NC объемом 10 мл для ремонта электронных устройств. Этот продукт разработан для пайки BGA компонентов и других SMD элементов.
Флюс-гель имеет высокую активность, что обеспечивает качественное соединение деталей во время пайки.
Благодаря гелевой консистенции он равномерно распределяется на поверхности платы и не растекается.
Не оставляет следов после удаления остатков флюса, что упрощает процесс очистки.
Подходит для использования с различными типами паяльного оборудования.
Идеальный выбор для профессиональных ремонтников и радиолюбителей.












Отзывы
Отзывов пока нет.