ІнтерТехКомплект пропонує якісний флюс-гель FVS-BGA-NC об’ємом 10 мл для ремонту електронних пристроїв. Цей продукт розроблений для паяння BGA компонентів та інших SMD елементів.
- Флюс-гель має високу активність, що забезпечує якісне з’єднання деталей під час пайки.
- Завдяки гелевій консистенції він рівномірно розподіляється на поверхні плати та не розтікається.
- Не залишає слідів після видалення залишків флюсу, що спрощує процес очищення.
- Підходить для використання з різними типами паяльного обладнання.
- Ідеальний вибір для професійних ремонтників та радіоаматорів.












Відгуки
Відгуків немає, поки що.