Використовуйте припій BAKU BK-10006 для високоякісного паяння електронних компонентів. Сплав містить олово (Sn) у кількості 97%, срібло (Ag) – 0,3% та мідь (Cu) – 0,7%. Флюс з вмістом 2% забезпечує легке змочування поверхонь і надійне з’єднання.
- Сплав Sn 97%/Ag 0,3%/Cu 0,7% гарантує міцність паяного шва.
- Флюс у складі полегшує процес паяння та запобігає окисленню поверхонь.
- Діаметр припою – 0,6 мм, що зручно для роботи з дрібними компонентами.
- Вага котушки – 100 г, достатньо для багатьох проектів.
- Без бренду, універсальний варіант для паяння вдома та на виробництві.
Припій BAKU BK-10006 стане чудовим вибором як для досвідчених радіоаматорів, так і для початківців, які хочуть отримати високоякісний результат.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.