Припій BAKU BK-10005 підходить для паяння електронних компонентів. Він має склад сплаву Sn 97%, Ag 0,3%, Cu 0,7% та містить флюс у кількості 2%. Діаметр дроту – 0,5 мм, вага касети – 90 г.
Переваги:
- Сплав Sn-Ag-Cu забезпечує високу якість паяних з’єднань та хорошу провідність.
- Флюс допомагає усунути оксиди на поверхні металу, полегшуючи процес паяння.
- Діаметр 0,5 мм дозволяє працювати в умовах обмеженого простору.
- Касета вагою 90 г забезпечує достатню кількість припою для виконання різних робіт.
Припій BAKU BK-10005 – надійний помічник у ремонті електроніки та виготовленні електронних схем.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.