Припій BAKU BK-10004 – це високоякісний припій для паяння електронних компонентів. Він містить сплав олова (Sn) у співвідношенні 97%, срібла (Ag) 0,3% та міді (Cu) 0,7%. Забезпечує надійне з’єднання контактів.
Переваги:
- Сплав Sn97Ag0.3Cu0.7 гарантує міцність і довговічність паяного шва.
- Флюс у складі забезпечує легке та рівномірне розтікання припою, запобігаючи окисленню поверхонь.
- Діаметр 0,4 мм підходить для тонких робіт з електронними компонентами.
- Упаковка вагою 100 г забезпечує достатній запас матеріалу для більшості паяльних завдань.
Припій BAKU BK-10004 – ідеальний вибір для радіоаматорів, інженерів та професіоналів у сфері електроніки.












Відгуки
Відгуків немає, поки що.