Інноваційний флюс-гель ІнтерТехКомплект FVS-BGA-F5 призначений для паяння компонентів BGA. Забезпечує надійне з’єднання та якісний результат при ремонті електронних плат.
Переваги:
- Висока адгезія до поверхонь, що забезпечує рівномірний розподіл флюсу.
- Не залишає слідів після паяння завдяки своїй гелевій консистенції.
- Підходить для ремонту материнських плат ноутбуків та інших електронних пристроїв, де потрібно якісне з’єднання BGA-компонентів.
- Зручний об’єм 10 мл дозволяє використовувати його протягом тривалого часу.












Відгуки
Відгуків немає, поки що.